ARAMIS 科技日 2019
領(lǐng)先的數(shù)字圖像相關(guān) 為了縮短產(chǎn)品開發(fā)周期并降低成本，行業(yè)、研發(fā)機構(gòu)和大學(xué)對材料和組件測試的需求不斷增長。在許多領(lǐng)域，傳統(tǒng)的測量設(shè)備，如應(yīng)變片和線性可變差分變壓器（LVDT）被GOM的光學(xué)3D測試系統(tǒng)——ARAMIS系統(tǒng)所取代。 在此背景下，GOM 將舉辦 2019 年 ARAMIS 技術(shù)日活動，這是 3D 測試的免費單日活動，呈現(xiàn)全場位移、變形和表面應(yīng)變測量的新趨勢。2019 年 ARAMIS 技術(shù)日為來自行業(yè)和研發(fā)領(lǐng)域的約 100 名行業(yè)專家、測試工程師和專家提供了一個網(wǎng)絡(luò)平臺。 2019年ARAMIS科技日將在全球三個地點舉行： ?歐洲，2019年9月24日，德國布倫施魏格 ? 美洲，2019年10月9日，美國費城 ?亞洲，2019年11月13日，中國上海 展會的重點是3D測試技術(shù)、GOM軟件以及汽車、航空航天、生物機械、土木工程和消費品行業(yè)的材料和部件測試的新發(fā)展。 光學(xué)測量技術(shù)已成為行業(yè)和研發(fā)的標準。今年的 ARAMIS 技術(shù)日將展示如何獲取有關(guān)負載下材料屬性和零件行為的準確信息。此外，參與者還將了解客戶使用 3D 光學(xué)測量的第一手用戶體驗。德國漢諾威萊布尼茨大學(xué)成型技術(shù)和機器研究所（IFUM）的拉爾夫·洛倫茨先生將介紹他們的項目，涉及金屬鈑金成型過程中的熱釋放建模。荷蘭應(yīng)用科學(xué)研究組織（TNO）的Etienne van Daelen先生使用ARAMIS系統(tǒng)在高度動態(tài)負載下展示了其組件測試。 除了內(nèi)容豐富的演示外，還介紹了四個帶有現(xiàn)場演示的知識軌跡。主題包括軟件中的 3D 測試和評估以及材料和組件測試中的 3D 測試技術(shù)。此外，六個通信領(lǐng)域使參與者有機會了解GOM軟件的功能和功能，以及基于日常實踐實例的3D計量的新發(fā)展。測試專家在現(xiàn)場幫助解決個別問題。此外，GOM的硬件和軟件合作伙伴，如InfraTec，DynaMore，Photron，HBM，AMS，GNS，在展會上展示和分享他們的項目。 有關(guān)活動及注冊的更多信息，請參閱www.gom.com/aramis-td
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