ARAMIS 科技日 2019
為了縮短產(chǎn)品開發(fā)周期并降低成本，行業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)和大學(xué)對(duì)材料和組件測(cè)試的需求不斷增長(zhǎng)。在許多領(lǐng)域，傳統(tǒng)的測(cè)量設(shè)備，如應(yīng)變片和線性可變差分變壓器（LVDT）被GOM的光學(xué)3D測(cè)試系統(tǒng)——ARAMIS系統(tǒng)所取代。 在此背景下，GOM 將舉辦 2019 年 ARAMIS 技術(shù)日活動(dòng)，這是 3D 測(cè)試的免費(fèi)單日活動(dòng)，呈現(xiàn)全場(chǎng)位移、變形和表面應(yīng)變測(cè)量的新趨勢(shì)。2019 年 ARAMIS 技術(shù)日為來自行業(yè)和研發(fā)領(lǐng)域的約 100 名行業(yè)專家、測(cè)試工程師和專家提供了一個(gè)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。 2019年ARAMIS科技日將在全球三個(gè)地點(diǎn)舉行： ?歐洲，2019年9月24日，德國(guó)布倫施魏格 ? 美洲，2019年10月9日，美國(guó)費(fèi)城 ?亞洲，2019年11月13日，中國(guó)上海 展會(huì)的重點(diǎn)是3D測(cè)試技術(shù)、GOM軟件以及汽車、航空航天、生物機(jī)械、土木工程和消費(fèi)品行業(yè)的材料和部件測(cè)試的新發(fā)展。 光學(xué)測(cè)量技術(shù)已成為行業(yè)和研發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)。今年的 ARAMIS 技術(shù)日將展示如何獲取有關(guān)負(fù)載下材料屬性和零件行為的準(zhǔn)確信息。此外，參與者還將了解客戶使用 3D 光學(xué)測(cè)量的第一手用戶體驗(yàn)。德國(guó)漢諾威萊布尼茨大學(xué)成型技術(shù)和機(jī)器研究所（IFUM）的拉爾夫·洛倫茨先生將介紹他們的項(xiàng)目，涉及金屬鈑金成型過程中的熱釋放建模。荷蘭應(yīng)用科學(xué)研究組織（TNO）的Etienne van Daelen先生使用ARAMIS系統(tǒng)在高度動(dòng)態(tài)負(fù)載下展示了其組件測(cè)試。 除了內(nèi)容豐富的演示外，還介紹了四個(gè)帶有現(xiàn)場(chǎng)演示的知識(shí)軌跡。主題包括軟件中的 3D 測(cè)試和評(píng)估以及材料和組件測(cè)試中的 3D 測(cè)試技術(shù)。此外，六個(gè)通信領(lǐng)域使參與者有機(jī)會(huì)了解GOM軟件的功能和功能，以及基于日常實(shí)踐實(shí)例的3D計(jì)量的新發(fā)展。測(cè)試專家在現(xiàn)場(chǎng)幫助解決個(gè)別問題。此外，GOM的硬件和軟件合作伙伴，如InfraTec，DynaMore，Photron，HBM，AMS，GNS，在展會(huì)上展示和分享他們的項(xiàng)目。 有關(guān)活動(dòng)及注冊(cè)的更多信息，請(qǐng)參閱www.gom.com/aramis-td
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